[CES 2026 서울통합관] ㈜엠에이치에스, CES 2026서 AI 반도체 초고효율 냉각 솔루션 공개
초정밀 열관리 솔루션 전문기업 ㈜엠에이치에스(MHS Corporation, 대표 임종수)는 금천구청의 지원을 받아 SBA 서울 통합관 소속으로 CES 2026에 참가, 고발열 AI 반도체 및 데이터센터 환경을 위한 혁신적인 냉각 모듈 ‘MACS(Micro Aqua Cooling System)’를 선보일 예정이다.
‘MACS’는 독자적인 마이크로 채널 기술을 적용한 올인원 액체 냉각 시스템으로, 기존 수랭식 대비 향상된 냉각 성능과 에너지 효율을 구현한 것이 특징이다. 기존 수랭 솔루션이 요구하던 복잡한 서버 개조나 누수 리스크를 최소화하고, 공랭 쿨러처럼 간편하게 장착 가능한 PCIe 모듈 형태로 설계돼 설치 및 유지보수 부담을 크게 줄였다.
국내 유일의 ‘엔드 투 엔드(End-to-End)’ 열관리 솔루션 기업인 ㈜엠에이치에스는 열 해석부터 설계, 제조, 양산까지 전 과정을 수행하며, 다양한 산업 분야에 맞춤형 열관리 솔루션을 제공하고 있다. 이미 지멘스 헬시니어스(Siemens Healthineers)에 히트싱크를 공급하고 있으며, 퓨리오사AI, 하이퍼엑셀, 모빌린트 등 국내 주요 AI 반도체 기업과의 협업을 통해 기술 경쟁력을 축적해왔다. 또한 70억 원 규모의 시리즈 A 투자 유치를 통해 기술력과 성장 가능성을 인정받았다.
회사는 이번 CES 2026 참가를 계기로 북미 시장을 중심으로 데이터센터 및 AI 인프라 냉각 시장 진출을 본격화하고, 글로벌 파트너십 확대를 통해 사업 영역을 단계적으로 확장해 나갈 계획이다.