히트싱크는 단순히 크거나 무겁다고 성능이 좋아지지 않습니다. MHS는 핀 구조와 공기 흐름을 고려해, 각 시스템에 맞는 효율적인 방열 설계를 적용합니다.
HEAT SINK
전도·대류 기반 설계로 다양한 기기에서 안정적인 열 제어와 높은 방열 효율을 구현
Efficient Heat Control
효율적인
열 관리 솔루션
Heatsink는 발생한 열을 흡수해 외부로 방출하는 구조물로, PCB를 비롯한 다양한 냉각 장치에 사용됩니다. 열을 빠르게 분산시켜 시스템 내부 온도를 안정적으로 유지합니다
과열로 인한 성능 저하와 고장을 예방해 전자 부품의 신뢰성을 높이고, 장비 수명과 전체 시스템 효율을 향상시키는 핵심적인 열 관리 역할을 수행합니다.
How Heat Moves
열은 다음 단계로 전달됩니다
냉각은 단순히 차가운 공기를 불어넣는 문제가 아닙니다. 중요한 것은
열이 어디서 발생하고, 어떻게 이동하며, 어디에 머무르는지입니다.
그러나 많은 냉각 설계는 이 흐름을 충분히 고려하지 못한 채 진행됩니다. 그 결과, 문제는 설계 이후에 드러나기 시작합니다.
Designed for Stability
안정성을 고려한 구조 설계
Fin Structure
열을 빠르게 전달하고 방출할 수 있도록
핀의 형태와 간격을 최적화합니다.
Surface Area
열이 공기와 접촉하는 면적을
극대화해 방열 효율을 높입니다.
Airflow Direction
공기 흐름을 고려한 설계로 열이 정체되지 않고
외부로 원활히 배출되도록 합니다.
Efficient
Heat Control
최적화된
열 제어 솔루션
열을 빠르게 분산시켜 시스템 내부 온도를 안정적으로 유지하고, 과열로 인한 성능 저하와 고장을 예방합니다.
이를 통해 전자 부품의 신뢰성을 높이고, 장비 수명과 전체 시스템 효율을 향상시키는 핵심적인 열 관리 역할을 수행합니다.
Single
With Fan
With Fan · Heatpipe
Single
With Fan
With Fan · Heatpipe
Single
With Fan
With Fan · Heatpipe
Single
With Fan
With Fan · Heatpipe
Single
With Fan
With Fan · Heatpipe
