“[MHS기사] MHS, 냉각수 60% 절감할 수 있는 AI 반도체 냉각판 개발”
엠에이치에스(MHS)가 냉각수를 적게 쓰고도 인공지능(AI) 반도체를 효과적으로 식힐 수 있는 초경량 콜드플레이트(GPU 냉각판)를 개발했다고 20일 밝혔다. 같은 냉각 설비로 더 많은 GPU를 운용할 수 있어 AI 데이터센터 냉각 병목을 덜어줄 것으로 기대된다.
AI 연산에 쓰이는 GPU 한 개의 발열 수준이 1kW를 넘어서면서 데이터센터는 칩에 냉각수를 직접 흘려 식히는 액체 냉각 수요가 빠르게 늘고 있다. 수십~수백 개 GPU가 하나의 냉각수 공급 시스템을 나눠 쓰는 구조여서, GPU 한 개에 드는 냉각수를 얼마나 줄이느냐가 데이터센터 전체 효율을 좌우한다.
MHS가 개발한 콜드플레이트를 엔비디아 블랙웰(Blackwell) B300급 GPU 발열 조건(1180W)을 모사해 시험한 결과, 냉각수를 분당 2.5L 흘렸을 때 열저항 0.0094℃/W를 기록했다. 시중 주요 제품(0.01℃/W 안팎)보다 대폭 낮은 수치를 기록했다.
열저항은 낮을수록 열을 빨리 빼낸다는 뜻으로, 냉각수를 분당 1.0L로 60% 줄여도 열저항은 0.0124℃/W을 기록했다. 평소 사용하는 냉각수 60% 수준만으로도 시중 콜드플레이트의 열저항 성능을 구현한 셈이다.
무게는 약 110g 수준으로, 열을 전달하는 핵심 열교환부를 두께 1㎜ 안팎으로 얇게 만들어 GPU와 메인보드에 가해지는 하중을 줄이고, AI 서버 공간 활용도도 높일 수 있다.
MHS는 데이터센터 냉각 장비 전문기업을 통해 외부 성능검증을 진행하는 한편, 마이크로 채널 수를 획기적으로 늘리는 ‘다층 마이크로채널’ 기술로 성능을 한 단계 더 끌어올릴 계획이다.
임종수 MHS 대표는 “AI 데이터센터 냉각 경쟁은 이제 얼마나 차갑게 식히느냐보다 얼마나 적은 냉각수와 펌핑 전력으로 식히느냐의 싸움”이라며 “글로벌 상위 제품과의 동일 조건 비교시험으로 기술력을 입증하고 해외 AI 서버·데이터센터 시장을 본격 공략하겠다”고 말했다.
MHS는 전산유체역학(CFD) 기반 열해석·방열설계 기술을 갖춘 AI 반도체·데이터센터 열관리 전문기업이다. 마이크로미터 단위 미세 유로로 냉각효율을 높인 초박형 수랭 냉각 기술 ‘MACS(Micro Aqua Cooling System)’을 보유했다. 전기차 인버터 등 전장용 냉각 부품과 GPU, AI 반도체 부품도 개발하고 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com