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MACS Micro Aqua Cooling System

열 제어의 한계를 넘는 혁신적 마이크로채널 냉각 기술

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Why Microchannels?

마이크로 채널이 필요한 이유

열 제어의 핵심은 냉각수가 열원과 얼마나 넓고 가깝게 접촉하느냐에 있습니다. 마이크로 채널은 유로를 미세하게 분할해 접촉 면적을 확대하고, 짧은 열 전달 경로로 빠른 열 제거를 구현합니다.

Thin Liquid Cooling

마이크로채널 기반 박판형 마이크로 수랭 시스템

MICRO AQUA

MACS는 마이크로채널 기술을 적용한 혁신적인 박판형 액체 냉각 시스템입니다. 냉각수 흐름을 수십 또는 수백 개의 미세 채널로 분기하여,

열 전달 효율을 극대화하는 이 기술은, 특히 발열 면적이 작고 평평한 반도체 칩과 같은 발열체의 열원 냉각에 최적화된 솔루션을 제공합니다.

COOLING SYSTEM

Application of MACS

다양한 폼팩터에 적용 가능한 고효율 수냉식 냉각 솔루션

MACS는 다양한 형태로 제공되어 시스템 발열을 효율적으로 제어하며, 안정적인 온도를 유지해 장비의 성능과 수명을 극대화 합니다.

또한 우수한 냉각 성능을 통해 운영 비용과 소음, 설치 공간 부담을 동시에 줄여 사용자 편의성을 높입니다

반도체칩

반도체칩

  • 모세관 현상 기반 고효율 수랭식 시스템
  • 미세 유로 설계로 빠른 열 배출
  • ΔT 증가로 성능 대폭 향상
  • 두께 감소로 적용 범위 확대
히트싱크 모듈

히트싱크 모듈

  • PCIe 슬롯에 장착 가능
  • 공랭 형태로 수랭 수준의 성능 구현
  • 기존 공랭 서버 히트싱크를 바로 대체
  • AI GPU/AIB 등 고발열 부품 적용
라디에이터

라디에이터

  • 열전달 면적 증가로 냉각 효율 30% 향상(CFD)
  • 소형·경량화로 후면 설치 부담 감소
  • 공간 활용도 및 운영 효율 향상
  • 에너지 절감 효과

MACS vs Other Liquid Cooling

기존 수랭식 시스템과의 차이

MACS 기존 수랭식보다 열저항을 줄이고 열교환 면적을 크게 늘려 더 높은 냉각 효율을 제공합니다. 여러 미세채널의 분기 구조는 동일한

조건에서 더 많은 열을 빠르게 제거할 수 있어, 기존의의 굵은 튜브와 루버핀으로 구성된 라디에이터 방식보다 동일 부피 대비 냉각 성능이 우수합니다.

MACS

발열파트 Cold Plate

냉각파트 Radiator

기존 수랭식

발열파트 Cold Plate

냉각파트 Radiator

Cooling Beyond Limits

열 제어의
새로운 기준

MACS는 기존 냉각 방식의 한계를 넘어, 고발열 환경에서도 신뢰할 수 있는 차세대 액체 냉각 솔루션을 제공합니다

MHS Patents

특허로 증명된 MHS의 냉각 기술

핵심 기술을 원천 특허와 응용 특허로 보호해, 실제 적용 가능한 냉각 솔루션의 신뢰성과 확장성을 함께 확보합니다.

마이크로 채널 이용한 박판형 열교환장치(MACS)
  • 원천특허 (특허 1건 등록완료)
고성능 프로세싱 카드를 위한 냉각구조
  • 고성능 레거시 히트싱크 제작관련 (특허 2건 등록완료)
수랭식 냉각장치
  • MACS를 이용한 AI반도체용 (특허 1건 등록완료)
열전소자 모듈 및 이를 포함하는 공기조화기
  • MACS를 이용한 친환경 에어컨 (특허 1건 등록완료)
간섭 회피형 콜드플레이트 조립체
  • MACS를 이용한 인버터용 콜드플레이트 (특허 1건 국내 출원 진행 중)
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